เพิ่มประสิทธิภาพการเจาะเลเซอร์ความแม่นยำ และการควบคุมขนาดหลุมในเครื่องตัดเลเซอร์โลหะ

การเจาะเลเซอร์เป็นเทคนิค ที่หลากหลาย ที่สำคัญสำหรับการสร้างหลุมด้วยข้อกำหนด ที่แน่นอน เพื่อให้บรรลุผล ที่เหนือกว่า ในการเจาะเลเซอร์ it ' ;เป็นสิ่งจำเป็น ที่จะเข้าใจปัจจัยต่าง ๆ ที่ส่งผลกระทบต่อความลึกของหลุมเส้นผ่าศูนย์กลางกลม และเรียว นอกจากนี้ การเลือกอุปกรณ์ตัดเลเซอร์ ที่เหมาะสมเป็นสิ่งสำคัญ ที่สุด ที่นี่เราเจาะเข้าไปในเคล็ดลับ ที่สำคัญ และอุปกรณ์ข้อมูลเชิงลึกสำหรับการเจาะเลเซอร์ ที่ดี ที่สุด

1. การควบคุมความลึกของหลุม:

เพื่อความลึกของหลุม ที่มากขึ้นเพิ่มพลังงานเลเซอร์ออก

ใช้ความกว้างของชีพจร ที่เหมาะสม ที่มีความกว้างชีพจรสั้นกว่า ต้องการสำหรับวัสดุความร้อนไฟฟ้า

ใช้โหมดเลเซอร์พื้นฐาน ที่มีโหมดเดียวกับการกระจายความเข้มแบบ gaussian .

สำหรับเส้นผ่าศูนย์กลางขนาดเล็กลึกพิจารณาการฉายแสงเลเซอร์หลาย

เลือกสำหรับเลนส์ทางยาวโฟกัสสั้น (15-30 มม.) เพื่อเพิ่มการเจาะ

2. ขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางหลุมการควบคุม:

ใช้เลเซอร์มีมุมไดเวอร์เจนซ์ขนาดเล็ก (0.001-0.003 เรเดียน) สำหรับรูขนาดเล็กไดอะมิเตอร์

ลดระยะโฟกัส หรือลดพลังงานการส่งออกเพื่อให้ได้ขนาดหลุม ที่ต้องการ

จุดละลายสูง และวัสดุนำไฟฟ้าความร้อนสามารถให้ผลผลิตไมโครรูประมวลผลด้วย dia เมตรตั้ง แต่ 0.01 ถึง 1 มม.ถึงขนาดเล็กถึง 0.001 mm

3. ปรับปรุงความกลมของหลุม:

จ้างโหมดเลเซอร์พื้นฐาน

ใช้เลนส์แก้ความผิดปกติเป็นเลนส์การโฟกัส

ตรวจสอบการจัดตำแหน่งของแกนเลนส์กับแกนเลเซอร์

ปรับพลังงานเลเซอร์อย่างเหมาะสมเพื่อเพิ่มความกลมของหลุม

4. ลดรูเรียว:

เพิ่มขึ้นหลุมเรียวด้วยอัตราส่วนภาพ; บรรเทาลงโดย:

ใช้พลังงานเลเซอร์ ที่เหมาะสม

จ้างการฉายรังสีหลายด้วยพลังงานต่ำ

เลือกใช้ทางยาวโฟกัสสั้นกว่า

การลดดัชนีเลนส์ฟิลเตอร์

ลดมุมระหว่า งแสง ที่เกิดขึ้นกับแกนออปติคัล

อุปกรณ์ตัดเลเซอร์ข้อมูลเชิงลึก:

เครื่องตัดเลเซอร์โลหะใช้ระบบต่าง ๆ รวมถึงเลนส์บิน และการกำหนดค่าเลนส์การบินอย่างต่อเนื่อง

ทางเลือกระหว่า งมอเตอร์เซอร์โวด้านเดียว หรือสองด้านขึ้นอยู่กับความต้องการความแม่นยำ

กลไกการขับขี่สามารถมีเกียร์ความแม่นยำสูง และไดรฟ์แร็คไดรฟ์ต้านการตีด้วยเกียร์คู่สกรูลูก ที่มีความแม่นยำสูงไดรฟ์โดยตรงด้วยมอเตอร์ความเฉื่อยสูงชนิด disk - type หรือมอเตอร์เชิงเส้นสำหรับการขับขี่โดยตรง

การเลือกแหล่งเลเซอร์มีพื้นฐานมาจากความต้องการการประมวลผลวัสดุรูปร่าง และขนาด ที่เฉพาะเจาะจงพร้อมตัวเลือก เช่น ซีโอ 2 quickflow เลเซอร์แผ่น radiofrequency เลเซอร์ vortex เลเซอร์

ผู้ผลิตสามารถบรรลุการสร้างหลุม ที่แม่นยำ และมีประสิทธิภาพ ที่ปรับให้กับการใช้งาน ที่ไม่ซ้ำกันของพวกเขา ข้อมูลเชิงลึกเหล่านี้ เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการรักษาขอบการแข่งขันในโลกของการผลิต ที่มีความแม่นยำ