ห้าวิธีในการปรับความลึกการทำเครื่องหมายเลเซอร์!

ในระหว่า งการดำเนินงานการเลือกพารามิเตอร์ ที่แตกต่างกัน และทำเครื่องหมายชิ้นงานของวัสดุ ที่แตกต่างกันจะมีผลต่อความลึกการทำเครื่องหมายเลเซอร์บางครั้งทำให้เกิดผลทำเครื่องหมาย ที่ตื้นเกินไป หรือลึกเกินไป ในความเป็นจริงความลึกของการทำเครื่องหมายเครื่องทำเครื่องหมายเลเซอร์มันสามารถปรับได้ในระดับหนึ่ง ต่อไปนี้ เป็นห้าวิธีในการปรับความลึกทำเครื่องหมาย:

1. การเพิ่มพลังเลเซอร์สามารถเพิ่มความลึกของการทำเครื่องหมายเลเซอร์โดยตรง แต่จำเป็นสำหรับการเพิ่มพลังงานคือ เพื่อให้แน่ใจว่า แหล่งจ่ายไฟเลเซอร์ เลเซอร์ชิปเลเซอร์เลนส์เลเซอร์ฯ ลฯ จะต้องตรงกับมัน ประสิทธิภาพของอุปกรณ์เสริม ที่เกี่ยวข้องจะต้องทนต่อประสิทธิภาพหลังจากพลังงานเพิ่มขึ้น ดังนั้น บางครั้งมันเป็นสิ่งจำเป็น ที่จะต้องเปลี่ยนอุปกรณ์เสริมชั่วคราว แต่ค่าใช้จ่ายจะเพิ่มขึ้น และภาระงาน หรือความต้องการทางเทคนิคจะเพิ่มขึ้น

2. แทน ที่ด้วยอุปกรณ์ทำเครื่องหมายเลเซอร์ ที่ดีกว่า ตัวอย่างเช่น ถ้าคุณใช้สวิตช์นำเข้าสำหรับการทำเครื่องหมายเลเซอร์ของเครื่องเซมิคอนดักเตอร์ความลึกของเครื่องทำเครื่องหมายจะดีกว่า

3. เปลี่ยนเลนส์สนามของเครื่องทำเครื่องหมายเลเซอร์เป็นเลนส์สนามขนาดเล็ก หลังจากการเปลี่ยนแปลงความลึกของเครื่องหมายจะลึก ตัวอย่างเช่น เครื่องทำเครื่องหมายเซมิคอนดักเตอร์เลเซอร์ปัจจุบันสามารถติดตั้งกับเลนส์ 110 ฟิลด์กลายเป็นการเพิ่มเลนส์ 50 ฟิลด์พลังงานเลเซอร์รวม และการสลักความลึกจะประมาณสองเท่าของผลลัพธ์ก่อนหน้า

4. หากโหมดเลเซอร์ของเครื่องทำเครื่องหมายเลเซอร์ทำได้ดีกว่า ความลึกของการทำเครื่องหมายจะยังได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้นในบางระดับ ตัวอย่างเช่น ในกรณีของการทำเครื่องหมายเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์หลุมขนาดเล็กจะเพิ่มความแม่นยำในการระบายความร้อน และโหมดเลเซอร์จะมีการปรับเพื่อปล่อยแสงเพื่อให้เลเซอร์ใหญ่ขึ้นกลม ที่สว่า งขึ้น

5. ชะลอความเร็วการทำเครื่องหมายเลเซอร์ ด้วยพลังงานเดียวกัน และพารามิเตอร์อื่น ๆ เดียวกันถ้าคุณแก้ไขความเร็วการทำเครื่องหมายเท่านั้น ความลึกของการทำเครื่องหมายจะแน่นอนลึก